Vadu uz kuģa savienotājiem

1.ANTENK Wire iekāpt savienojumiem ir avialable dažādos pārtraukšanu un izmēriem, kas paredzēti izmantošanai uz dažādām lietojumprogrammām. Šie savienotāji nodrošina jaudu un signālu ar dažādiem virsbūves, darba attiecību izbeigšanas iespējām un centerlines. Lai atrastu vadu klāja kopumu, kas vajadzīgs, noklikšķiniet uz atbilstošā sub sadaļā.

2.Our produkti tiek plaši izmantoti elektroniskās iekārtas, piemēram, monitori, elektroniskie instrumenti, datoru motherboards, programma kontrolētā sadales, LED, digitālās kameras, MP4 atskaņotāji, dažādiem noņemamās glabāšanas disku, bezvadu telefoni, rācijas, mobilie tālruņi , digitālās sadzīves tehnikas un elektronikas rotaļlietas, ātrgaitas vilcienu, aviācijas, sakaru stacijas, Militārās un tā tālāk

Antenk vadu klāja savienotāji diapazoni:

Strāvas vadu klāja
IDC Wire to Board
Bloķēšanas Wire to Board
Fiksēšanas Wire to Board
Fine Pitch Wire to Board

Vadu klāja Connectors informācija
apraksts
Wire-To-Board savienotāji tiek izmantoti, lai starpsavienojumu Iespiestās plates (PCB), izmantojot savienotājus pievienoti vadi.

Specifikācijas
Specifikācijas stiepli klāja savienotāju ietver sekojošo.
Vadu ieraksts leņķis - Ir trīs vadu ieejas leņķis stili: vertikālā, perpendikulāri, un apakšējā ieraksts.
Wire izmērs - Stieples izmērs parasti mēra amerikāņu stiepļu gabarīts (AWG), kas ir standarts krāsaino vadu diriģents izmēriem. Termins "mērinstruments" attiecas uz wire`s diametru. Jo augstāks mērītājs numurs, mazāku diametru un plānāks stieple.
Shēmas vai pozīcijas - ar vadu uz klāja savienotāji skaits ķēdēm vai pozīcijas var būt no 1 līdz 120.
Piķis vai centrs atstatuma - piķis vai centrs atstarpe mēra milimetros (mm) vai collas.
Lock līdz pārošanās stilā - Ir trīs pamata lock-to-pārošanai stiliem: pozitīvi, berze un berzes rampa.
Maksimālā strāva - maksimālā strāva, vai strāvas plūsmas jauda tiek mērīta ampēros (A) un ir robežās no 1,0 A līdz 50. A.

izbeigšanas metodes
Crimp ir fiziska kompresija kontakttīkla ap diriģents veikt elektrisko un mehānisko savienojumu. Izolācija pārvietojuma savienotāji (IDC) šķēle caur kabeļu izolācija, lai izveidotu savienojumu. Izvēles pārtraukšanas metodes ietver arī būris skava, skrūves, cilnes un lodēšanas kausi.

PCB montāžas stili
Ar vadu valdes savienotājiem, ir četras izvēles PCB montāžai.
Caur caurumu tehnoloģija (THT) stiprinājumu komponentiem par PCB, ievietojot komponentu ved cauri caurumiem uz kuģa un pēc tam mīkstlodi rada vietā pretējā pusē kuģa.
Virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT), pievieno sastāvdaļas uz PCB ar lodēšanu komponentu rada vai termināliem uz augšējās virsmas kuģa. SMT komponenti ir plakana virsma, kas ir pielodēti uz plakanas spilventiņu uz sejas uz PCB. Parasti PCB pad tiek pārklāta ar pastveida formulēšanas lodēt un plūsmas.
Nospiediet-fit un kompresijas stila kuģa klāja savienotājiem ir arī parasti available.Wire uz valdes Connectors informācija

standarti
Wire-To-Board savienotāji veikt apstiprinājumus no dažādām valsts un starptautiskajām organizācijām. Ziemeļamerikā, viņi bieži sedz zīmes no Underwriters Laboratories (UL) un / vai Kanādas standartu asociācijas (CSA).
Vads iekāpt savienotāju Eiropas tirgū, būtu jāatbilst ierobežošanu Bīstamo vielu (RoHS) un atkritumu elektrisko un elektronisko iekārtu atkritumiem (EEIA) direktīvām Eiropas Savienībā (ES). Wire-To-Board savienotāji, kas atbilst citām prasībām ir arī pieejama.
BS 9526 N0001 - Specifikācija vairāku kontaktpersonu mala ligzdas elektrisko savienotājiem.